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根據網絡發(fā)布的工作信息和彭博社消息，Facebook公司正在組建一個團隊以開發(fā)自己的半導體。

這一努力被認為處于早期階段，主要集中在片上系統(tǒng)（SoC）設計，專用集成電路（ASIC）和現場可編程門陣列（FpGA），旨在幫助確定工作負載。

Facebook公司芯片的雄心

“Facebook公司正在尋求芯片設計工程師加入我們的基礎設施團隊。我們正在尋找在設計和設計半定制和完全定制ASIC方面具有專業(yè)知識的人選?！盕acebook公司的ASIC和FpGA設計工程師的一份工作清單表明。

“設計工程師需要與軟件和系統(tǒng)工程師合作，了解當前硬件的局限性，并利用他們的專業(yè)知識構建針對多種行業(yè)（包括人工智能/ 機器學習、壓縮和視頻編碼）的定制解決方案。”

Facebook公司的人工智能技術總監(jiān)Yann LeCun也在推特上發(fā)布了招聘信息。

對于ASIC開發(fā)經理來說，其責任包括“構建和管理端對端SoC / ASIC，固件和驅動程序開發(fā)組織，包括前端和后端標準單元ASIC開發(fā)的所有方面（包括芯片架構、微架構、RTL開發(fā)、驗證、FpGA仿真、協同仿真、仿真加速、綜合、DFT、樓層規(guī)劃、物理設計布局和布線、DRC、LVS和GDS II流出、硅后驗證?！?/p>

所需的資格包括“從體系結構到GDSII發(fā)布（包括硅前仿真和協同仿真）以及硅后驗證（post-silicon）的標準單元ASIC開發(fā)實踐經驗。”

這些芯片可以用于硬件設備，據傳Facebook公司長時間以來正在考慮開發(fā)智能揚聲器，但也有可能用于數據中心服務器。

ASIC是為特定用途而設計的，并且可以在處理預定義工作負載時速度最快，效率最高，但是除此之外，這些限制是有限的。

主要的云計算公司，如AWS、微軟和谷歌都以某種形式追求定制硬件，但谷歌公司迄今為止在芯片開發(fā)方面最為積極。

谷歌公司設計了自己的張量處理單元（TpU），這是一種用于機器學習工作負載的定制芯片。目前在其第二代中，TpU用于內部工作負載，并可在云上使用。

它還創(chuàng)建了專有的安全芯片，以保護服務器和網絡設備免受篡改。

與此同時，FpGA對數據中心的重要性也越來越大??微軟引領了這一趨勢。該公司的Catapult項目采用了由英特爾子公司Altera制造的FpGA，以在其云計算設施中創(chuàng)建“加速結構”。

創(chuàng)建第一個FpGA的公司賽靈思（Xilinx）現在計劃針對數據中心領域，并希望在重要的處理器市場中占據市場份額。

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